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MP157GJ-Z與MP4572升降壓芯片的特性

當前，國家正大力扶持半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對于半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來說是一機遇，同時對半導體從業(yè)者來說是最好的時代。據(jù)悉，2016年新應(yīng)用技術(shù)開發(fā)與市場逐漸成熟，為IC設(shè)計...

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MP150GJ-Z與MP2307升降壓芯片的特性

2015年中國集成電路市場迎高歌猛進式發(fā)展，銷售額達到11024億元，同比增長6.1%，成為全球第二集成電路產(chǎn)業(yè)大國。2015年中國集成電路行業(yè)呈現(xiàn)出新的發(fā)展特...

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AH1389-HK4-7與MP2000DJ-ADJ-LF-Z升降壓芯片的特性

集成電路制造目前基本上是12寸，而且工藝都是40nm以下，2025年左右應(yīng)該可以做到10nm甚至以下(尺寸)更先進工藝量產(chǎn)。其中，28nm在2017-2018年...

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BCP5610TA與MP2002DD-LF-Z升降壓芯片的特性

在2000年左右，國內(nèi)IC(集成電路)生產(chǎn)可供應(yīng)大約6-8%的國內(nèi)需求，也就是超過90%依賴進口。到中芯國際建立后加上其它同行，國內(nèi)整體可以供應(yīng)15%的國內(nèi)IC...

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BZX84C4V3Q與MP2005DD-LF-Z升降壓芯片的特性

大陸半導體需求量非常大，我們自己的IC(集成電路)產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)量不夠，所以現(xiàn)在IC(集成電路)已經(jīng)成為中國大陸進口額最多的單一項目，連續(xù)數(shù)年超過了石油的進口額。中國...

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DUP2105SOQ與MP2012DQ-LF-Z升降壓芯片的特性

截止2014年，全球300mm硅片實際出片量已占各種硅片出片量的65%左右，平均約450萬片/月。2015年第1～第2季度每月平均需求量約500萬片。目前，12...

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BZT52C39Q與MP2015AGG-Z升降壓芯片的特性

300mm硅片也就是12英寸硅片，自2009年起成為全球硅圓片需求的主流(大于50%)，預計2017 年將占硅片市場需求大于75%的份額。12寸的流片工藝是半導...

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AP7343D-30FS4-7B與MP20075DH-LF-Z升降壓芯片的特性

市場研究機構(gòu)IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產(chǎn)能報告，顯示全球營運中的12寸(300mm)晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長，預期在2016年...

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BAS20DWQ與MP2116DQ-LF-Z升降壓芯片的特性

相信大家對于PFC并不陌生，其能夠?qū)﹄娮与娐吩O(shè)計中的電力使用程度進行衡量，是衡量電能是否被有效利用的指標之一。PFC有主動和被動之分，兩者的含義并不相同，但對于...

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AP7365-25WG與MP2130DG-LF-Z升降壓芯片的特性

近三年，集成電路產(chǎn)業(yè)的各個環(huán)節(jié)邁入了快車道，中國集成電路設(shè)計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)三個環(huán)節(jié)2015年年銷售額分別為1325億、901億、1384億元，2013年-2...

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